DIGITAL EUROPE – DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN – 2026

Objectifs

• Contribuer à l’intégration hétérogène avancée, notamment dans le domaine du packaging 2.5D et 3D et de la photonique intégrée
• Contribuer à la normalisation des interfaces de chiplets, afin de garantir l’interopérabilité et de favoriser le développement d’un écosystème de chiplets dynamique

Priorité

Les candidats sont tenus de travailler en étroite collaboration avec des organismes japonais.

Éligibilité

• Être une personne morale (organisme public ou privé)
• Être établi dans l’un des pays éligibles :
  • États membres de l’UE (y compris les pays et territoires d’outre-mer)
  • Etats non-membres de l’UE : pays de l’EEE répertoriés et pays associés au programme Digital Europe (Cliquez ici)
• Les bénéficiaires et les entités affiliées doivent s’inscrire au Registre des Participants avant de soumettre leur proposition.

Informations complémentaires

• Contact : Calls@chips-ju.europa.eu

Utile

• Lignes directrices (EN) : Cliquez ici
• Autres documents de l’appel (EN) : Cliquez ici
• Plus d’informations (EN) : Cliquez ici

• Budget total de l’appel : 5 millions d’euros
• Montant de la subvention : entre 3 millions d’euros et 5 millions d’euros
• Taux de co-financement : jusqu’à 50% du total des coûts éligibles